№ п/п |
Наименование разделов, дисциплин и тем |
Всего часов |
По видам обучения |
Форма контроля |
лекции |
лабораторные занятия |
1. |
История появления печатных плат (ПП). Эволюция ПП. Основные понятия и термины. Типы печатных плат. Классификация ПП по признакам.
- Слойность: 1.1.односторонние печатные платы; 1.2.двухсторонние печатные платы; 1.3.многослойные печатные платы; 1.4.другие типы.
- Материал основания: 2.1. органические; 2.2. неорганические; 2.3. металлооснование.
- Технологии изготовления. Способ формирования проводников: 3.1. фотолитографический; 3.2. механический.
|
1.5 |
1.5 |
|
|
2. |
Основные этапы конструирования ПП.
- Идея.
- Формирование ТЗ.
- Анализ факторов, влияющих на стоимость изделия.
- Выбор элементной базы.
- Создание электрической схемы.
- Трассировка и формирование топологии.
- Отработка на технологичность.
- САПР: 8.1. конструкторская; 8.2. технологическая.
- Электромагнитные и тепловые расчёты.
- Прототипирование.
|
1.5 |
1.5 |
|
|
3. |
Подготовка данных для формирования фотошаблонов.
- САПР для формирования топологии печатных плат (ПП): 1.1. САПР для конструирования ПП (CAD-системы); 1.2. САПР для технологической подготовки ПП (CAM-системы).
- Анализ технологических требований, предъявляемых к топологии ПП: 2.1. Понятия графических примитивов топологии ПП: 2.1.1. контактная площадка (КП); 2.1.2. проводник; 2.1.3. полигон; 2.1.4. текст и пр.
- Анализ требований, предъявляемых к топологии фотошаблонов: 3.1. внутренних слоёв; 3.2. внешних слоёв; 3.3. паяльной маски; 3.4. маркировки; 3.5. трафаретов под паяльную пасту.
- Поиск оптимума среди взаимоисключающих требований с точки зрения конструкции и технологии.
- Основные приёмы оптимизации топологии: 5.1. каплевидность контактных площадок; 5.2. компенсация подтрава; 5.3. поиск и устранение «узких мест» топологии; 5.4. «подрезка» КП; 5.5. перетрассировка фрагментов топологии; 5.6. поиск и удаление «кислотных ловушек».
- Формирование технологических полей: 6.1. формирование реперных знаков; 6.2. формирование тестовых структур.
- Оптимизация данных, описывающих структуру паяльной маски и маркировки: 7.1. правила описания данных для вскрытия паяльной маски и маркировки; 7.1.1. удаление узких фрагментов паяльной маски; 7.1.2. предотвращение вскрытий проводников; 7.1.3. предотвращение наложения маркировки на вскрытия паяльной маски.
- Формирование реперных знаков для фотошаблонов маски и маркировки.
- Способы формирования данных для передачи на фотоплоттер.
|
3 |
2 |
1 |
|
4. |
- Фотолитография. Фоторезисты. 1.1. Способы нанесения: 1.1.1. жидкие; 1.1.2. плёночные. 1.2. Способы проявления: 1. 2.1. составы проявителей; 1. 2.2. физические методы проявления. 1.3. Другие типы резистов: 1.3.1. органические резисты; 1.3.2. металлорезисты. 1.4. Механические свойства резистов: 1.4.1. прочность; 1.4.2. адгезия. 1.5. Учёт особенностей технологического процесса в САПР.
- Система совмещения и экспонирования: 2.1. Оборудование. 2.2. Источники излучения. Проблемы, методы решения
|
3 |
3 |
|
|
5. |
- Травление. 1.1. Физико-химические основы процесса. 1.2. Составы и особенности травильных растворов. 1.3. Учёт особенностей технологического процесса в САПР. 1.4. Подтрав, способы компенсации подтрава. 1.5. Оборудование.1.6. Регенерация растворов. 1.7. Анодное растворение. 1.8. Управление качеством процессов фотолитографии: 1.8.1. разрешающая способность; 1.8.2. лимитирующие факторы: 1.8.2.1. экспонирования; 1.8.2.2. травления. 1.8.3. Способы контроля: 1.8.3.1. Электрический контроль. Тестовые структуры. 1.8.3.2. Оптический контроль. Тестовые структуры. 1.8.3.3. Тест Штоуффера.
- Удаление резиста.
|
3 |
3 |
|
|
6. |
Структура МПП. Порядок следования слоёв. Пространственное расположение отверстий.
- Способы совмещения слоёв.
- Прессование. 2.1. Оборудование и режимы.
- Формообразование отверстий печатных плат (ПП). 3.1. Сверление. 3.1.1. Оборудование и режимы. 3.2. Другие способы формообразования отверстий. 3.2.1. Лазер. 3.2.2. Ионно-плазменное травление. 3.2.3. Химическое травление. 3.2.4. Использование фотодиэлектриков. 3.3. Подготовка цилиндрической поверхности отверстий: 3.3.1. двусторонние ПП; 3.3.2. многослойные ПП. 3.4. Учёт особенностей технологического процесса в САПР. 3.5. Контроль качества отверстий.
|
1.5 2 |
1.5 |
|
|
7. |
- Способы создания токопроводящего слоя на поверхности диэлектрика. 1.1. Химическое меднение. 1.2. Сульфатно-сорбционный метод. 1.3. Пиролитический метод. 1.4. Вакуумное осаждение. 1.5. Газодинамическое. 1.6. На основе графита (углерода). 1.7. Проводящие полимеры. 1.8. Прямая металлизация: 1.8.1. растворы; 1.8.2. оборудование и режимы. Подготовка поверхности.
- Технологическое оборудование. 2.1. По типу загрузки заготовок: 2.1.1. вертикальные; 2.1.2. горизонтальные. 2.2. По типу перемещения между технологическими ваннами: 2.2.1. неавтоматизированные; 2.2.2. автоматизированные. 2.3. Требования к: 2.3.1. материалам ванн; 2.3.2. футеровке; 2.3.3. нагревателям; 2.3.4. качеству промывочной воды.
|
3 |
3 |
|
|
8. |
- Гальваническое осаждение покрытий. 1.1. Электролиты меднения. 1.1.1. Кислые: 1.1.1.1. сульфатные электролиты; 1.1.1.2. бористо-водородные электролиты. 1.1.2. Комплексные: 1.1.2.1. пирофосфатные и др. 1.2. Блескообразователи. 1.3. Электролиты оловянирования. 1.4. Электролит никелирования. 1.5. Электролиты для нанесения благородных покрытий. 1.6. Сплавы.
- Оборудование для гальванического осаждения покрытий. 2.1. Гальванические ванны. 2.2. Устройства для перемешивания. 2.3. Устройства для фильтрации. 2.4. Источники тока.
- Гальваника по рисунку.
- Электролитическое осаждение металлорезиста. 4.1.Покрытие СВЧ-материалов.
- Передовые технологии в области гальваники. 5.1. Наливные роботы для создания токопроводящих покрытий. 5.2. Импульсная металлизация.
- Методы контроля покрытий.
- Дефекты.
|
3 |
2 |
1 |
|
9. |
-
Формирование паяльной маски (шелкографии). 1.1. Способы нанесения: 1.1.1. жидкие; 1.1.2. плёночные. 1.2. Режимы экспонирования. 1.3. Способы проявления: 1.3.1. составы проявителей; 1.3.2. физические методы проявления. 1.4. Способы отверждения. 1.5. Учёт особенностей технологического процесса в САПР.
|
3 |
3 |
|
|
10. |
- Механическая обработка платы по контуру. 1.1. Резка на гильотине. 1.2. Скрайбирование. 1.3. Фрезерование фигурного контура на станке с ЧПУ, подбор инструментов и режимов. Сверление. 1.4. Учет особенностей технологического процесса в САПР.
|
1.5 3 |
1.5 |
|
|
11. |
- Контроль: 1.1 Оптический. 1.2 Электрический. 1.3 Рентгеновский. 1.4 Оборудование. 1.5 Управление качеством технологического процесса. 1.6 Тестовые структуры.
|
1.5 3 |
1.5 |
|
|
12. |
- Лужение: 1.1. лужение по меди; 1.2. лужение по паяльной маске; 1.3. гальваническое; 1.4. горячее; 1.5. химическое; 1.6. оборудование и режимы.
|
1.5 |
1.5 |
|
|
13. |
- Монтаж печатных плат. 1.1. Электронные компоненты: 1.1.1. типы корпусов компонентов; 1.1.2. покрытия компонентов под пайку. 1.2. Физико-химические основы монтажной пайки. 1.3. Классификация способов нагрева: 1.3.1. пайка волной припоя; 1.3.2. инфракрасная пайка; 1.3.3. конвекционный нагрев; 1.3.4. конденсационная пайка; 1.3.5. Локальная пайка: 1.3.5.1. пайка паяльником; 1.3.5.2. пайка горячим газом; 1.3.5.3. пайка сопротивлением; 1.3.5.4. лучевая и лазерная пайка; 1.4. Дефекты пайки: 1.4.1. «холодные» пайки; 1.4.2. растворение покрытий; 1.4.3. интерметаллические соединения; 1.4.4. эффект «надгробного камня»; 1.4.5. сдвиг компонента; 1.4.6. отток припоя; 1.4.7. образование шариков припоя; 1.4.8. образование пустот. 1.5. Материалы для монтажной пайки: 1.5.1. низкотемпературные припои; 1.5.2. припои для безсвинцовой пайки; 1.5.3. флюсы для монтажной пайки; 1.5.4. паяльные пасты; 1.5.5. клеи; 1.5.6. растворители.
|
3 2 |
2 |
1 |
|
14. |
- Непаяные методы электрических соединений. 1.6.1. Микросварка. 1.6.2. Монтаж накруткой. 1.6.3. Винтовое соединение. 1.6.4. Соединение обжатием. 1.7. Технология сборки электронных модулей: 1.7.1. поверхностно монтируемые изделия; 1.7.2. классификация типов сборок; 1.7.3. последовательность сборки и монтажа: 1.7.3.1. трафаретный метод нанесения припоя; 1.7.3.2. нанесение адгезивов; 1.7.3.3. установка компонентов; 1.7.3.4. пайка. 1.8. Очистка. 1.9. Лаковые покрытия. 1.10. Инженерное обеспечение производства.
|
3 1 |
3 |
|
|
15. |
- Особенности организации прототипных производств.
- Производство уникальных ПП: 2.1. Рельефные ПП. 2.1.1. Способ формирования рельефа: 2.1.1.1. механический; 2.1.1.2. фотолитографический. 2.2. ПП на металлоосновании. 2.2.1. Замещение травления методом последовательного сошлифовывания.
- Технология ПАФОС.
- Технология внутреннего монтажа компонентов.
- Перспективные технологии изготовления ПП.
- Изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты.
|
3 |
2 |
1 |
|
|
ИТОГО: |
36 |
32 |
4 |
|